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更新時間:2026-04-08
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| 型號 | 定位 | 尺寸范圍 | 核心優勢 | 典型適配場景 |
|---|---|---|---|---|
| SUN-11 | 通用級(全能韌性) | φ3mm–25mm(標準)φ0.3mm–1mm(定制) | 斷裂韌性、高耐磨、抗沖擊 | 高硬度材料研磨、大噸位物料處理、精密陶瓷軸承 |
| SUN-15 | 精密級(低耗節能) | φ0.3mm–3mm(標準)φ0.1mm–1mm(定制) | 低密度(≈3.22g/cm3)、低雜質、高球形度 | 納米級分散、醫藥無菌研磨、噴墨墨水制備 |
| SUN-12 | 補充級(梯度適配) | 按需定制 | 中間梯度性能、靈活配比 | 多規格混合研磨、特殊工況適配 |
基體材質:采用高純度氮化硅(Si?N?),SUN-11 純度≥90%,SUN-15 純度≥89%,Fe 含量<10ppm,幾乎無金屬雜質引入,從源頭保障物料純度。
制備工藝:經粉體成型、高溫反應燒結(惰性氣氛 1700–1800℃)、精密磨削與拋光而成,致密度均勻,內部無氣孔,球形度與圓度偏差控制在 ±0.05% 以內,確保研磨一致性。
| 性能指標 | SUN-11 | SUN-15 | 行業意義 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 3.20g/cm3 | 3.22g/cm3 | 比氧化鋯球(6.0g/cm3)輕約 47%,降低磨機負載 30%–40%,減少能耗與設備磨損 |
| 硬度(HV10) | 1390 | 1500 | 莫氏 9.5 級,耐磨性為氧化鋯球的 5 倍、氧化鋁球的 50 倍,長期使用不易破碎污染 |
| 抗彎強度 | 700MPa(室溫)460MPa(1000℃) | 720MPa(室溫) | 高溫下仍保持高強度,適配高溫研磨與燒結輔助場景 |
| 斷裂韌性 | 5.5MPa√m | 5.2MPa√m | 抗沖擊能力強,適合高硬度、高固含量物料研磨 |
| 熱膨脹系數 | 2.1×10??/K(400℃)3.8×10??/K(1000℃) | 2.0×10??/K(400℃) | 熱穩定性優異,急冷急熱 ΔT≥600℃,不易開裂 |
| 磨耗率 | ≤0.1ppm/h | ≤0.08ppm/h | 超低污染,適配半導體、MLCC、醫藥等高純工藝 |
| 球形度 | ≥99% | ≥99.5% | 粒度分布均勻,研磨效率提升 20%,粉體 D50 更精準 |
極耐磨,超長壽命:硬度達 HV10 1390–1500,抗壓強度 700MPa+,使用壽命是普通氧化鋁球的 50 倍、氧化鋯球的 5 倍,大幅降低更換頻率與停機成本。
超低污染,高純適配:高純度氮化硅材質,Fe 等金屬雜質<10ppm,磨耗率≤0.1ppm/h,研磨時幾乎不析出雜質,避免物料污染,保障半導體、MLCC、醫藥原料的成分純度。
節能高效,適配廣泛:密度僅 3.2g/cm3 左右,比氧化鋯球輕近一半,可顯著降低磨機能耗與設備負載,同時適配行星式球磨機、攪拌磨、振動磨、砂磨機等主流設備,覆蓋從實驗室納米級到工業大噸位的全場景研磨。
高溫穩定,化學惰性:空氣中耐 1200℃,惰性氣氛下耐 1800℃,耐酸堿腐蝕,不導磁、電絕緣,不與物料發生化學反應,適配高溫、強腐蝕等工況。
高精密,粒度可控:球形度與粒徑公差嚴格,圓度偏差<0.05%,可實現納米級粉碎(D50<100nm),制備出粒度分布集中的高品質粉體,滿足材料的精細需求。
電子半導體:硅晶圓 CMP 拋光液配制、氮化硅基板同材質研磨、MLCC 鈦酸鋇介質粉納米研磨,避免異相污染,保障器件性能。
新能源材料:鋰電池正負極材料(NCM、LFP)高固含量漿料研磨、氫能催化劑(Pt/C)分散,提升材料一致性與利用率。
醫藥與食品:原料藥、中藥粉體無菌研磨,食品添加劑超細化,符合 GMP 要求,無雜質引入風險。
精密陶瓷:結構陶瓷(Si?N?、SiC)成型研磨、生物陶瓷(人工關節、牙科種植體)超精密拋光,表面粗糙度 Ra<0.05μm。
裝備:精密陶瓷軸承球、航空發動機軸承、MRI 設備無磁部件,適配高速、高溫、高負荷工況。
型號選擇
高硬度、高沖擊工況(如碳化硅、氮化鋁研磨):選SUN-11(大尺寸 φ5–25mm),依托高韌性抗破碎。
納米級分散、低能耗、溫度敏感場景(如噴墨墨水、醫藥懸浮液):選SUN-15(小尺寸 φ0.3–3mm),憑借低密度與低雜質優勢。
特殊規格或混合研磨:聯系廠家定制SUN-12或非標尺寸(如 φ0.1mm、φ1mm)。
設備匹配
填充率:常規 30%–60%,根據磨機類型與物料特性調整(如高固含量漿料填充率 40%–50%)。
球徑配比:大球(φ5–10mm)負責粗磨,小球(φ0.3–3mm)負責細磨,協同提升研磨效率。
注意事項
第1次使用前用目標物料預磨 1–2 次,清潔球體表面、穩定性能。
避免直接研磨超硬物料(如金剛石),防止球體破損。
定期檢查球體磨損與破損情況,及時更換,避免污染物料。
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